主要优点：能切割其他激光切割机没方法切割的铝板，铜板以及大多数有色金属资料，机器采购价钱廉价，运用本钱低，维护简单，大局部关键已被企业所控制，配件价钱及维护本钱低，且机器操作维护简单，对工人人员素质请求不高。主要市场定位：8mm以下切割，主要针对自用型中小企业和加工请求不是高的大多数钣金制造，家电制造，厨具制造，,装饰装潢，广告等行业用户，逐渐取代线切割，数控冲床，水切割，小功率等离子等传统加工设备。

    半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。
       总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的价格稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元，这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。