水下堵漏治理原则：首先对整个混凝土墙面上严重渗漏水的孔洞、松散等重大缺陷部分进行仔细查找处理。这一步是整个堵漏的关键，一定要认真的、精心仔细地不厌其烦地做好。只有在此基础上方可进行堵漏处理工作。堵漏效果与材料关系十分密切，材料为堵漏技术提供基本条件和起着保障作用，优越性能的，高品位的材料要在使用技术中体现出来，无论什么材料它一定要与堵漏技术操作相匹配、相适应。因此，本工程防水、堵漏选用材料为：特配制和生产的快凝、膨胀的堵漏型高分子材料用于堵漏修补。

 

 

围堰水下封底当双壁钢围堰下沉至设计标高，确认钢围堰终止下沉，安装平台，然后插打钢护筒，等一系列工作完成后就进行灌注水下封底混凝土作业，其中清基要求：
（1）围堰水下封底基底残存物：风化岩碎块、枯枝、落水型钢等，干净。
（2）围堰水下封底清基完毕后，测量基底平面标高，符合要求即可进行封底作业，对标高相差较大的需要进行吸泥或回填，围堰水下封底直至确定实际基底与设计标高误差在+20～50cm之间为止。围堰水下封底采用导管法水下灌注混凝土的施工方法。先做好施工准备，围堰水下封底将施工人员、机具设备和材料准备齐全，清理围堰基底，然后是底隔舱封堵，防止隔舱之间串通影响封底质量，紧接着搭设封底平台，布设导管、布料机和灌注架等，由于封底混凝土总体积较大，根据目前混凝土供应能力，为确保封底顺利。

水下焊接特点
  水下环境使得水下焊接过程比陆上焊接过程复杂得多，除焊接技术外，还涉及到潜水作业技术等诸多因素，水下焊接的特点是：
  1、可见度差，水对光的吸收、反射和折射等作用比空气强得多，因此，光在水中传播时减弱得很快。另外焊接时电弧周围产生大量气泡和烟雾，使水下电弧的可见度非常低。在淤泥的海底和夹带沙泥的海域中进行水下焊接，水中可见度就更差了。
  2、焊缝含氢量高，氢是焊接的大敌，如果焊接中含氢量超过允许值，很容易引起裂纹，甚至导致结构的破坏。水下电弧会使其周围水产生热分解，导致溶解到焊缝中的氢增加，水下焊条电弧焊的焊接接头质量差与氢含量高是分不开的。
  3、冷却速度快，水下焊接时，海水的热传导系数高，是空气的20倍左右。若采用湿法或局部法水下焊接时，被焊工件直接处于水中，水对焊缝的急冷明显，容易产生高硬度淬硬组织。因此，水下堵漏只有采用干法焊接时，才能避免冷效应。
  4、压力的影响，随着压力增加，电弧弧柱变细，焊道宽度变窄，焊缝高度增加，同时导电介质密度增加，从而增加了电离难度，电弧电压随之升高，电弧稳定性降低，飞溅和烟尘增多。