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20年 DDR4DDRIIII领域深耕
经验丰富
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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华为已经向40家全球电运营部署了5G设备，并计划以此为桥头，向全球市场推广5G服务。 华为表示，考虑到韩国在生态系统中的地位，因此采取行动部署5G开放实验室。该实验室将致力于提供韩国终端到终端（端至端）生态系统涵盖芯片，设备，器件及配套的通设备测试中小企业naseoneun 5G的技术和组件的开发。此外，预计将为亚洲 等促进5G服务的全球公司提供测试平台环境。
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